インテル、先進的なチップパッケージングに注力
インテルがAIブームに乗じ、先進的なチップパッケージング技術に全面的に投資しています。
AI&Tech、もう追いかけなくていい。
30秒で読めるニュースダイジェスト
インテルがAIブームに乗じ、先進的なチップパッケージング技術に全面的に投資しています。
企業における生成AI導入の主導部署と推進方法について解説されています。
AIスタートアップRocketが、戦略・製品開発・競合分析を統合したAIプラットフォームを発表しました。
日本が労働力不足を背景に、ハードウェアとAIを組み合わせた「フィジカルAI」に注力していると海外メディ…
投資家がAmazon、Microsoft、Googleに対し、データセンターの水と電力使用量の開示を求めています。
MicrosoftがAIエージェントのマルチタスク課題を指摘し、新フレームワーク「CORPGEN」を提案しました。
OpenAIが超知能時代を見据え、週休4日制やAI失業者支援など人間中心の政策提言を発表しました。
Claude開発のAnthropicがGoogleのAI特化型プロセッサTPUを大規模導入する契約を締結しました。
The New YorkerがOpenAIのサム・アルトマンCEOの人物像を深掘りした記事を公開しました。
MicrosoftがAI関連の認定資格を4つ新設し、AI求人ブームに対応します。
tiny corpが2.5万GB超のVRAMを持つコンテナ型スパコン「exabox」を1000万ドルで予約開始しました。
AnthropicがGoogleおよびBroadcomと提携を拡大し、次世代TPUで3.5GWのAIインフラを確保します。