ファーウェイ、半導体で「1.4nm相当」目指す 31年までに 「ムーアの法則」に代わる新法則を提唱
記事のポイント
📰ニュース
ファーウェイが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱し、2031年までに1.4nm相当の密度を目指します。
🔍注目ポイント
従来の微細化に代わり、信号遅延を圧縮する独自回路技術「LogicFolding」でトランジスタ密度を向上させます。
🔮これからどうなる
半導体製造における微細化の限界を克服し、AIチップの性能向上に新たな道を開く可能性があります。
ファーウェイは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスが制限されています。
この新法則は、既存の製造プロセスを活用しつつ性能を向上させるための戦略と考えられます。
秋に発表されるKirinチップでLogicFoldingが初適用される予定です。
この新法則は、既存の製造プロセスを活用しつつ性能を向上させるための戦略と考えられます。
秋に発表されるKirinチップでLogicFoldingが初適用される予定です。
概要
中国Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱した。従来の微細化に代わり信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を向上させる。秋のKirinチップに独自の回路技術LogicFoldingを初適用し、2031年に1.4nm相当の密度を目指すという。
ファーウェイが半導体技術の新たなアプローチを提示しましたね。これが成功すれば、私たちのスマホやPCの性能がさらに向上するかもしれません。