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実は「味の素」は半導体材料「ABF」で100%の世界シェアを掌握している、ABFの価格引き上げを投資ファンドが求めていることも明らかに

記事のポイント

📰ニュース

味の素が半導体材料ABFで世界シェア100%を占め、投資ファンドが価格引き上げを要求しています。

🔍注目ポイント

味の素が持つABFの製造技術は、高性能半導体パッケージの基板材料として不可欠な独自技術です。

🔮これからどうなる

半導体メーカーはABFの価格上昇により、製品コスト増加やサプライチェーンの安定性への影響を受ける可能性があります。

ABFはCPUなどの高性能半導体パッケージの基板材料として使われ、味の素が開発した絶縁フィルムです。
イギリスの投資ファンド「パリサー・キャピタル」は、味の素の株価が過小評価されているとし、ABFの価格引き上げを含む「味の素価値向上プラン」を提案しました。
この動きは、半導体産業のサプライチェーンに大きな影響を与える可能性があります。
💡
編集部の視点

まさか味の素が半導体業界のキープレイヤーとは驚きですね。この価格交渉が、私たちの身近な電子機器の価格に影響するかもしれません。

概要

味の素は同名の調味料で有名な企業ですが、半導体の材料である「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」の製造も担っています。そんな味の素について、イギリスの投資ファンド「パリサー・キャピタル」が「味の素価値向上プラン」を発表しました。続きを読む...

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