NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相！ 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策
記事のポイント
📰ニュース
NVIDIAが次世代AIチップ「Rubin Ultra」の開発を中止し、その背景にCoWoS-Lパッケージの技術的課題があったことが判明しました。
🔍注目ポイント
180層CoWoS-Lパッケージの製造における歪曲トラブルが、Rubin Ultraの性能目標達成を困難にした主要因です。
🔮これからどうなる
NVIDIAはRubin Ultraの代わりに「Rubin」と「Vera Rubin」を投入し、AI半導体市場の競争戦略に影響を与えるでしょう。
NVIDIAはRubin UltraでHBM4を12スタック搭載する計画でしたが、180層CoWoS-Lパッケージの大型化に伴う歪曲問題が解決できませんでした。
このため、急遽NVL576ラックを開発し、RubinとVera Rubinで市場ニーズに対応する苦肉の策を講じています。
この技術的課題は、今後の高性能AIチップ開発におけるパッケージング技術の重要性を浮き彫りにしています。
このため、急遽NVL576ラックを開発し、RubinとVera Rubinで市場ニーズに対応する苦肉の策を講じています。
この技術的課題は、今後の高性能AIチップ開発におけるパッケージング技術の重要性を浮き彫りにしています。
NVIDIAのRubin Ultra開発中止は、AIチップの性能向上におけるパッケージング技術の難しさを示していますね。今後のAI開発競争で、サプライチェーン全体での技術革新がさらに重要になりそうです。