TSMC、ASMLの最新チップ製造装置は高価すぎて導入見送り
TSMC Says ASML’s Latest Chipmaking Gear Is Too Pricey to Use
記事のポイント
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TSMCがASMLの最新鋭チップ製造装置「ハイNA EUV」の導入を2029年まで見送ることを発表しました。
🔍注目ポイント
1台410億円以上する高価な装置に対し、TSMCはコスト効率を優先し既存技術で十分と判断しました。
🔮これからどうなる
最先端チップの製造コスト上昇が抑制され、消費者が購入する電子機器の価格にも影響を与える可能性があります。
TSMCはASMLの最大の顧客ですが、最新のハイNA EUV装置は1台3億5000万ユーロ（約410億円）以上と非常に高価です。
TSMCは、現在の技術で十分な性能を発揮できると判断し、コスト削減を優先する方針を示しました。
TSMCは、現在の技術で十分な性能を発揮できると判断し、コスト削減を優先する方針を示しました。
TSMCが最新装置の導入を見送るのは意外ですね。これは半導体業界全体のコスト構造や、今後のAIチップの価格にも影響を与えそうです。