レーザーチップがAIデータセンターに多重化をもたらす
Laser Chip Brings Multiplexing to AI Data Centers
記事のポイント
📰ニュース
Tower SemiconductorとScintil Photonicsが、AIデータセンター向け初の単一チップDWDM光エンジンを開発しました。
🔍注目ポイント
単一チップでDWDM（高密度波長分割多重）を実現し、複数の光信号を1本の光ファイバーで伝送することで、電力と遅延を大幅に削減します。
🔮これからどうなる
AIデータセンターのGPU間接続において、帯域幅の拡大、遅延の低減、エネルギー効率の向上に貢献し、AI処理能力を飛躍的に高めます。
AIデータセンターでは、GPU間の「スケールアップネットワーク」で銅線から光接続への移行が進んでいますが、レーザーの集積が課題でした。
この新技術は、レーザーをシリコンプロセスに統合することで、複数の波長を1チップで扱えるようにし、AIスーパーコンピューティングの効率化を可能にします。
ScintilのSHIP技術は、レーザーやフォトダイオードなどを量産型シリコンウェハーに集積します。
この新技術は、レーザーをシリコンプロセスに統合することで、複数の波長を1チップで扱えるようにし、AIスーパーコンピューティングの効率化を可能にします。
ScintilのSHIP技術は、レーザーやフォトダイオードなどを量産型シリコンウェハーに集積します。
AIデータセンターの通信速度が格段に上がることで、私たちのネット体験もスムーズになりそうですね。