レーザーチップがAIデータセンターに多重化をもたらす
Laser Chip Brings Multiplexing to AI Data Centers
記事のポイント
ニュースTower SemiconductorとScintil Photonicsが、AIデータセンター向け初の単一チップDWDM光エンジンを開発しました。
注目ポイント単一チップでDWDM（高密度波長分割多重）を実現し、複数の光信号を1本の光ファイバーで伝送することで、電力と遅延を大幅に削減します。
これからどうなるAIデータセンターのGPU間接続において、帯域幅の拡大、遅延の低減、エネルギー効率の向上に貢献し、AI処理能力を飛躍的に高めます。
AIデータセンターでは、GPU間の「スケールアップネットワーク」で銅線から光接続への移行が進んでいますが、レーザーの集積が課題でした。
この新技術は、レーザーをシリコンプロセスに統合することで、複数の波長を1チップで扱えるようにし、AIスーパーコンピューティングの効率化を可能にします。
ScintilのSHIP技術は、レーザーやフォトダイオードなどを量産型シリコンウェハーに集積します。
この新技術は、レーザーをシリコンプロセスに統合することで、複数の波長を1チップで扱えるようにし、AIスーパーコンピューティングの効率化を可能にします。
ScintilのSHIP技術は、レーザーやフォトダイオードなどを量産型シリコンウェハーに集積します。
概要
As the bandwidth and power demands of AI data centers necessitate a transition from electrical to optical scaleup networking, one component has been conspicuously absent from the co-packaged optics arsenal: the laser itself. That’s no longer the case. Last month, Tower Semiconductor and Scintil Pho…
AIデータセンターの電力と性能のボトルネックを解消する重要な技術革新であり、今後のAIインフラの進化に不可欠な要素となるだろう。