TSMC、ASMLの最新チップ製造装置は高価すぎて導入見送り
TSMC Says ASML’s Latest Chipmaking Gear Is Too Pricey to Use
記事のポイント
📰ニュース
TSMCがASMLの最新チップ製造装置「High-NA EUV」の導入を2029年まで見送ることを決定しました。
🔍注目ポイント
最先端の半導体製造に必要な高価なリソグラフィー装置の導入が、コスト面で課題となっています。
🔮これからどうなる
半導体製造コストの上昇が、最終製品価格や次世代技術開発に影響を与える可能性があります。
TSMCは、ASMLの最新装置「High-NA EUV」が非常に高価であるため、2029年まで導入を見送ると発表しました。
この決定は、ASMLにとって潜在的な打撃となる可能性があります。
TSMCは、コスト効率を重視し、既存技術の最適化を優先する方針です。
この決定は、ASMLにとって潜在的な打撃となる可能性があります。
TSMCは、コスト効率を重視し、既存技術の最適化を優先する方針です。
概要
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. will hold off on deploying ASML Holding NV’s most cutting-edge lithography machines for chip production through 2029 to save money, dealing a potential setback to the Dutch maker of the costly equipment.
最先端の半導体製造装置が高すぎて導入できないのは、AIチップのコストにも影響しそうです。私たちのスマホの価格にも関わってくるかもしれませんね。