TSMCが2029年までのプロセス技術ロードマップを明らかに、A12・A13・N2Uを発表＆A16は2027年に延期
記事のポイント
📰ニュース
TSMCが2029年までの半導体プロセス技術ロードマップを発表し、A12・A13・N2Uなどの新技術を明らかにしました。
🔍注目ポイント
AI・HPC向けに裏面給電を導入するA12や、2nm世代拡張版N2Uなど、次世代半導体の性能向上と効率化を追求しています。
🔮これからどうなる
AIチップの性能向上を加速させ、スマートフォンやデータセンターなど、私たちの身近なデバイスの進化に貢献するでしょう。
TSMCはNorth America Technology Symposium 2026で、A14の縮小版A13、裏面給電を導入するA12、2nm世代の拡張版N2Uを発表しました。
これにより、AIや高性能計算分野での半導体需要に応えるとともに、先端パッケージングや車載向け技術も強化する計画です。
一方で、A16の導入は2027年に延期されました。
これにより、AIや高性能計算分野での半導体需要に応えるとともに、先端パッケージングや車載向け技術も強化する計画です。
一方で、A16の導入は2027年に延期されました。
概要
TSMCが2026年4月22日に開催したNorth America Technology Symposium 2026で、2029年までを見据えた新たな半導体プロセスのロードマップを示しました。中心となるのはA14の縮小版にあたるA13、AIと高性能計算(HPC)向けに裏面給電を導入するA12、2nm世代の拡張版であるN2Uで、あわせて先端パッケージングや車載向け、ディス…
TSMCの新しいロードマップは、AIチップの性能を大きく引き上げる可能性があり、今後のスマートフォンの進化にも影響しそうです。データセンターの処理能力も向上するでしょうね。