AI用語辞典

86語

化合物半導体

compound semiconductor ハードウェア
かごうぶつはんどうたい

複数の元素を組み合わせて作られる半導体材料。シリコン半導体よりも高速動作や高周波特性、光電変換効率に優れるため、5G通信、光通信、AIシステムにおける光部品などに利用されます。

空気圧人工筋肉

Pneumatic Artificial Muscle ハードウェア
くうきあつじんこうきんにく

空気圧を利用して収縮・伸長する人工的な筋肉。柔軟性が高く、軽量で、複雑な動きを再現できるため、ロボットや医療機器の駆動源として研究されています。

光電融合

Photonic-electronic convergence ハードウェア
こうでんゆうごう

光技術と電気技術を融合させることで、データ通信や処理の高速化・低消費電力化を目指す技術。半導体チップ内で光信号と電気信号を効率的にやり取りすることで、AI処理の性能向上に貢献すると期待されています。

脳センサー

Brain Sensor ハードウェア
のうセンサー

脳の活動を測定・記録するための装置。脳波(EEG)や神経活動を検出し、脳と外部デバイスとのインターフェース(BMI)や医療応用が期待されています。

半導体

Semiconductor ハードウェア
はんどうたい

電気を通す導体と電気を通さない絶縁体の中間の性質を持つ物質です。トランジスタや集積回路の材料として使われ、スマートフォンやコンピュータ、AIシステムなどあらゆる電子機器に不可欠な部品です。

分散GPU

Distributed GPU ハードウェア
ぶんさんジーピーユー

複数のGPUをネットワークで接続し、協調して大規模な計算処理を行うシステム。AIの訓練やHPCにおいて、単一のGPUでは処理しきれないタスクを高速化します。

変圧器

Transformer ハードウェア
へんあつき

交流電圧を変換する電気機器。AIデータセンターのような大規模な電力消費施設では、送られてくる高電圧の電力を、施設内で使用できる適切な電圧に変換するために不可欠です。不足するとデータセンターの建設や稼働に支障をきたします。

量子インスパイアード技術

quantum-inspired technology ハードウェア
りょうしいんすぱいあーどぎじゅつ

量子コンピュータの原理やアルゴリズムから着想を得て、既存の古典コンピュータ上で最適化問題を高速に解くための技術。量子コンピュータが実用化されるまでの間、特定の課題解決に貢献します。

量子コンピュータ

Quantum Computer ハードウェア
りょうしコンピュータ

量子力学の原理を利用して計算を行う次世代のコンピュータです。特定の種類の問題において、従来のコンピュータをはるかに超える計算能力を持つと期待されています。

IoT

Internet of Things ハードウェア
アイオーティー

様々なモノがインターネットに接続され、相互に通信することで、データの収集や遠隔操作が可能になる技術です。AIと連携してスマートなシステムを構築します。

AQUOS wish6

AQUOS wish6 ハードウェア
アクオス ウィッシュ シックス

シャープが発売するエントリークラスのSIMフリーAndroidスマートフォンです。手頃な価格で日常使いに必要な機能を網羅した「全部入り」モデルとして位置づけられています。

アナログコンピューティング

Analog Computing ハードウェア
アナログコンピューティング

デジタル信号ではなく、連続的な物理量(電圧、電流、熱など)の変化を利用して計算を行う方式。特定の種類の計算において、デジタルコンピュータよりも高速かつ低消費電力で処理できる可能性があります。

RTX Spark

RTX Spark ハードウェア
アールティーエックス スパーク

NVIDIAが開発したAIスーパーチップの名称。高いAI演算性能を持ち、AI特化型PCや開発用デバイスに搭載され、大規模なAIモデルの実行を可能にします。

R1

R1 ハードウェア
アールワン

Rabbit社が開発した、AIエージェントを搭載した専用の小型ハードウェアデバイスです。AIを活用した様々なタスクを音声や操作で実行できます。

Instinct

Instinct ハードウェア
インスティンクト

AMDが開発したAI向けGPUシリーズ。データセンターでのAI学習や推論に特化しており、高性能な計算能力を提供する。AI需要の急増により、需要が拡大している。

Intel Core 7

Intel Core 7 ハードウェア
インテルコアセブン

インテル社が製造するCPU(中央演算処理装置)のブランド名の一つです。高性能なモデルとして位置づけられ、複雑な計算処理や複数のタスクを同時に実行する際に高いパフォーマンスを発揮します。ゲーミングPCやクリエイティブ作業向けのPCによく搭載されます。

eGPUドック

eGPU Dock ハードウェア
イージーピーユードック

外部GPU(Graphics Processing Unit)を接続するための拡張機器。ノートパソコンや小型コンピューターに高性能なGPUを追加し、グラフィック処理やAI演算能力を強化できます。

EDID

Extended Display Identification Data ハードウェア
イーディッド

ディスプレイが持つ解像度やリフレッシュレートなどの情報をソース機器(PCやプレーヤーなど)に伝えるためのデータ形式です。これにより、ソース機器はディスプレイに最適な映像信号を出力できます。EDID対応のエクステンダーは、ディスプレイの情報を正確に伝達し、表示問題を回避します。

EUV装置

EUV Lithography Machine ハードウェア
イーユーブイそうち

極端紫外線(Extreme Ultraviolet)を用いた最先端の半導体露光装置です。微細な回路パターンをシリコンウェハーに転写するために不可欠であり、次世代半導体の製造に用いられます。

Wekapod 3

Wekapod 3 ハードウェア
ウェカポッド スリー

Wekaが発表したAIモデル向けの新ハードウェア。NeuralMesh 6プラットフォームと連携し、AIワークロードの高速化と効率化を実現する。安価なフラッシュストレージを活用。

ウェハースケールチップ

Wafer-Scale Chip ハードウェア
ウェハースケールチップ

半導体製造の基板となるウェハー全体を一つの巨大なチップとして利用する技術。従来のチップよりもはるかに多くの演算コアを搭載でき、AI処理の高速化に貢献します。

HDMIエクステンダー

HDMI Extender ハードウェア
エイチディーエムアイエクステンダー

HDMI信号を長距離にわたって伝送するための機器です。通常のHDMIケーブルでは信号が減衰してしまう距離でも、LANケーブルなどを利用して映像や音声信号を安定して送ることができます。複数のディスプレイに同じ映像を分配する機能を持つものもあります。

H100 GPU

H100 GPU ハードウェア
エイチヒャク ジーピーユー

NVIDIAが開発した、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)向けの最新世代GPUです。非常に高い処理能力とメモリ帯域幅を持ち、大規模なAIモデルの訓練や推論を高速化するために設計されています。

HBM

High Bandwidth Memory ハードウェア
エイチビーエム

複数のDRAMチップを積層し、広帯域幅を実現するメモリ技術。GPUなどの高性能プロセッサと組み合わせることで、AIの学習や推論に必要な大量のデータを高速に処理できるようになります。

HBMチップ

High Bandwidth Memory (HBM) chip ハードウェア
エイチビーエムチップ

複数のDRAMチップを積層し、広帯域幅を実現した高性能メモリチップです。GPUやAIアクセラレータなどの高性能プロセッサと組み合わせて使用され、大量のデータを高速に処理する必要があるAI分野で特に重要です。

SoC

System-on-a-Chip ハードウェア
エスオーシー

複数の電子回路や部品を一つの半導体チップに集積したものです。スマートフォンやタブレットの頭脳として機能し、CPU、GPU、メモリなどが統合されています。

XRデバイス

XR device ハードウェア
エックスアールデバイス

VR(仮想現実)、AR(拡張現実)、MR(複合現実)といった、現実世界と仮想世界を融合させる技術の総称「XR(Extended Reality)」に対応するデバイスの総称。ヘッドセットやスマートグラスなどが含まれます。

エッジAI

Edge AI ハードウェア
エッジエーアイ

AI処理をクラウドではなく、デバイス(エッジデバイス)上で直接実行する技術です。リアルタイム性、プライバシー保護、通信コスト削減に優れます。

NVIDIA DGX Spark

NVIDIA DGX Spark ハードウェア
エヌビディア ディージーエックス スパーク

NVIDIAが提供するAI開発・研究向けの高性能コンピューティングプラットフォーム「DGX」シリーズの一つで、特にApache Sparkとの連携に最適化されています。大規模なデータ処理とAIモデルの訓練を高速化します。

NVIDIA GeForce RTX 4050

NVIDIA GeForce RTX 4050 ハードウェア
エヌビディアジーフォースアールティーエックスヨンセンゴジュウ

NVIDIA社が開発したグラフィックス処理ユニット(GPU)の製品名です。特にリアルタイムレイトレーシングやAI処理に特化したRTXシリーズの一つで、ゲーミングPCやクリエイティブ用途で高いグラフィック性能を提供します。

NVIDIA Rubin

NVIDIA Rubin ハードウェア
エヌビディアルビン

NVIDIAが開発中の次世代GPU(グラフィックス処理ユニット)のコードネームです。AIや高性能計算(HPC)向けに設計され、現在のGPUよりもさらに高い処理能力と効率性を提供すると期待されています。AIサーバの性能を大きく左右する重要なコンポーネントです。

NVIDIA Vera CPU

NVIDIA Vera CPU ハードウェア
エヌビディアヴェラシーピーユー

NVIDIAが開発しているとされるCPU(中央演算処理装置)の名称です。特にエージェントAIのような、高速な処理能力と大容量のメモリ帯域幅を必要とするタスクに特化して設計されているとされています。

NPU

Neural Processing Unit ハードウェア
エヌピーユー

AIのニューラルネットワーク処理に特化した専用プロセッサです。スマートフォンやエッジデバイスでAI処理を高速かつ省電力で行うために開発されています。

M6

M6 ハードウェア
エムシックス

Appleが開発したMac向けの次世代プロセッサのシリーズ名。AI処理能力の向上や省電力性能が特徴で、大規模なAIモデルをデバイス上で高速に実行することを目的としています。

M5 Ultra

M5 Ultra ハードウェア
エムファイブウルトラ

Appleが開発したMac向けの高性能プロセッサ。特に512GBもの大容量ユニファイドメモリを搭載できる点が特徴で、非常に大規模なAIモデルをデバイス上で直接実行することを可能にします。

AIコンピューティング部品

AI computing components ハードウェア
エーアイコンピューティングぶひん

AIの計算処理に特化したハードウェア部品の総称です。GPU、NPU、AIアクセラレータなどが含まれ、AIモデルの学習や推論を高速化するために不可欠です。

AIサーバ

AI Server ハードウェア
エーアイサーバ

AIの学習や推論処理に特化した高性能なサーバです。特にGPUを多数搭載し、大量の並列計算を効率的に行えるように設計されています。大規模なAIモデルの訓練や、リアルタイムでのAIサービス提供に不可欠なインフラです。

AIサーバー

AI Server ハードウェア
エーアイサーバー

人工知能の学習や推論などのタスクに特化した高性能サーバーです。特にGPUを多数搭載し、大量の並列計算を高速に処理できる能力を持ちます。ディープラーニングなどのAI処理に不可欠なインフラです。

AIスパコン

AI Supercomputer ハードウェア
エーアイスパコン

AIの学習や推論に特化した高性能なスーパーコンピュータです。大量のデータを高速で処理し、複雑なAIモデルの訓練を可能にします。

AIデータセンター

AI Data Center ハードウェア
エーアイデータセンター

AIモデルの訓練や推論に必要な大量の計算資源(特にGPU)を効率的に運用するために特化されたデータセンターです。高性能な冷却システムや電力供給設備が特徴です。

AIファクトリーコンピューティング

AI Factory Computing ハードウェア
エーアイファクトリーコンピューティング

AIモデルの訓練や推論に必要な計算資源を、工場のように大規模かつ効率的に提供するコンピューティングインフラのことです。NVIDIAが提唱しており、AI開発を加速させるための基盤として注目されています。

ARグラス

AR glasses ハードウェア
エーアールグラス

拡張現実(AR)技術を搭載した眼鏡型のウェアラブルデバイス。現実世界にデジタル情報を重ねて表示することで、ナビゲーション、情報表示、コミュニケーションなどの新たな体験を提供します。

オンサイト発電システム

On-site power generation system ハードウェア
オンサイトはつでんシステム

電力を使用する場所(施設や工場など)で直接発電を行うシステム。送電ロスを削減し、安定した電力供給を可能にします。データセンターの電力需要増加に対応する解決策として注目されています。

カスタムチップ

Custom Chip ハードウェア
カスタムチップ

特定の用途や企業のために設計・製造される半導体チップ。汎用チップよりも高い性能や効率を実現でき、AI処理など特定のタスクに最適化されます。

ガスタービン

gas turbine ハードウェア
ガスタービン

燃料を燃焼させて高温高圧のガスを発生させ、その力でタービンを回して発電や動力として利用するエンジン。AIデータセンターの電力供給源として利用されることがありますが、環境規制の対象となることがあります。

組み込みAIモジュール

Embedded AI Module ハードウェア
クミコミエーアイモジュール

特定のデバイスやシステムに組み込まれてAI機能を提供する小型のハードウェア。エッジAIデバイスでリアルタイム処理を行うために設計されており、低消費電力で高性能なAI推論を実現します。

ゲーミングノートPC

Gaming Laptop ハードウェア
ゲーミングノートピーシー

高性能なグラフィックス処理ユニット(GPU)や高速なCPU、大容量メモリなどを搭載し、最新のPCゲームを快適にプレイできるように設計されたノートパソコンです。一般的なノートPCよりも高い処理能力と冷却性能を持ちます。

Surface

Surface ハードウェア
サーフェス

Microsoftが開発・販売するPCおよびタブレットのブランド。独自のハードウェアとWindows OSを統合し、生産性向上を目指しています。

SIMフリー

SIM-free ハードウェア
シムフリー

スマートフォンやタブレットなどの通信端末が、特定の通信事業者(キャリア)のSIMカードに限定されず、どの通信事業者のSIMカードでも利用できる状態を指します。

CPU

Central Processing Unit ハードウェア
シーピーユー

コンピュータの頭脳にあたる部分で、様々な命令を実行し、計算処理を行います。汎用的な処理に適していますが、AIの並列計算にはGPUが有利です。

Jetson Orin Nano 2

Jetson Orin Nano 2 ハードウェア
ジェットソンオリンナノツー

NVIDIAが開発した組み込みAIモジュール。エッジAIデバイス向けに設計されており、前世代と比較して推論性能が2倍に向上し、リアルタイムでの生成AI処理を可能にします。

GPU

Graphics Processing Unit ハードウェア
ジーピーユー

画像処理に特化した半導体チップですが、並列計算能力が高いため、ディープラーニングの複雑な計算を高速に処理するために広く利用されます。

Snapdragon

Snapdragon ハードウェア
スナップドラゴン

Qualcomm(クアルコム)が開発するモバイルデバイス向けのSoC(System-on-a-Chip)のブランド名。スマートフォンやタブレット、PCなどに広く採用されています。

Snapdragon 8 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 3 ハードウェア
スナップドラゴンエイトジェンスリー

クアルコムが開発したスマートフォン向けのフラッグシップSoC(システムオンチップ)です。AI処理能力が大幅に強化されており、高性能なモバイルAI体験を提供します。

Snapdragon 7 Gen 3

Snapdragon 7 Gen 3 ハードウェア
スナップドラゴンセブンジェンスリー

クアルコムが開発したスマートフォン向けのSoC(システムオンチップ)の一つです。Snapdragon 8 Gen 3に次ぐ性能を持ち、AI処理能力も強化されています。

スパコン

Supercomputer ハードウェア
スパコン

一般的なコンピュータをはるかに超える計算能力を持つ高性能コンピュータです。気象予測、科学シミュレーション、AI研究など、膨大な計算が必要な分野で利用されます。

Spot

Spot ハードウェア
スポット

ボストン・ダイナミクスが開発した四足歩行ロボット。不整地での移動能力に優れ、偵察、点検、警備など様々な用途で活用されています。

スマートグラス

Smart Glasses ハードウェア
スマートグラス

メガネ型のウェアラブルデバイスで、ディスプレイやカメラ、センサーなどを搭載し、情報を表示したり、周囲の状況を認識したりできます。AIと連携して、視線や動きから意図を読み取るシステムなどに応用されています。

Sooha

Sooha ハードウェア
スーハ

中央大学発スタートアップが発表した、空気圧人工筋肉で動くミミズ型管内走行ロボット。ドローンも入れないような細い配管内を柔軟に移動し、点検や清掃を行います。

スーパーチップ

Superchip ハードウェア
スーパーチップ

NVIDIAが開発した、複数の高性能チップ(GPUやCPUなど)を統合したプロセッサ。AIワークロードに特化しており、高い計算能力とデータ処理速度を提供する。

SEIMEI

SEIMEI ハードウェア
セイメイ

KyoHAが公開した純国産ヒューマノイドロボットの検証機。まだ開発途上であり、完全な動作はしないものの、日本のロボット技術の現状と将来性を示すものとして注目されています。

Chestnut

Chestnut ハードウェア
チェストナット

Comma.aiがリリースした、運転支援デバイスをGPUで強化するためのeGPUドック。車載コンピューターに外部GPUを接続し、より大規模なドライビングモデルの実行を可能にします。

チップ

Chip ハードウェア
チップ

半導体集積回路のことで、コンピュータや電子機器の頭脳となる部品です。演算処理やデータ保存など様々な機能を持ち、AIの性能向上には高性能なチップが不可欠です。

Dell PowerScale

Dell PowerScale ハードウェア
デルパワースケール

デル・テクノロジーズが提供するスケールアウト型NAS(ネットワーク接続ストレージ)製品群です。大量の非構造化データを効率的に保存・管理し、必要に応じて容量や性能を柔軟に拡張できるのが特徴です。

データセンター

Data Center ハードウェア
データセンター

サーバーやネットワーク機器などのITインフラを集約し、運用・管理するための施設。AIの計算処理に必要な膨大な電力を供給し、冷却する役割も担います。

トランジスタ

Transistor ハードウェア
トランジスタ

電流の増幅やスイッチングを行う半導体素子。コンピュータのCPUやメモリなど、あらゆる電子回路の基本部品であり、その微細化と高性能化が半導体技術の進化を支えています。

ドローン

Drone ハードウェア
ドローン

無人で飛行する航空機のこと。軍事偵察や攻撃、物流、測量、空撮など、幅広い分野で活用されており、AI技術との組み合わせにより自律的な運用も可能になっています。

NeuralMesh 6

NeuralMesh 6 ハードウェア
ニューラルメッシュ シックス

Wekaが発表したAIモデル向けの新ストレージプラットフォーム。AIモデルの事前計算トークンをキャッシュすることで、GPUの負荷を軽減し、AI学習や推論の効率を向上させる。

Jalapeno

Jalapeno ハードウェア
ハラペーニョ

OpenAIが開発中とされる独自のAIチップのコードネーム。Nvidiaの現行製品を上回る性能を目指しており、AI開発の基盤となるハードウェアの自社開発を進める動きとして注目されています。

バッジ型端末

Badge-type Device ハードウェア
バッジがたタンマツ

衣服に装着するバッジのような形状をした小型のウェアラブルデバイス。AIアシスタント機能やセンサーを搭載し、ハンズフリーでの操作や情報収集を可能にします。

バッテリー

Battery ハードウェア
バッテリー

電気エネルギーを貯蔵し、必要に応じて供給する装置。AIデータセンターでは、停電時のバックアップ電源や電力の安定化のために大量のバッテリーが使用される。

光チップ

Optical Chip ハードウェア
ヒカリ チップ

光信号を生成、変調、検出、ルーティングする機能を統合した半導体デバイスです。データセンター内の高速データ伝送や、AI処理における光接続の効率化に不可欠であり、電気信号よりも高速・低消費電力での通信を可能にします。

ヒューマノイド型ロボット

Humanoid Robot ハードウェア
ヒューマノイドがたロボット

人間の形や動きを模倣して作られたロボット。二足歩行が可能で、腕や手を使って様々な作業を行うことができます。介護、案内、エンターテイメントなど、幅広い分野での活用が期待されています。

ヒューマノイドロボット

Humanoid robot ハードウェア
ヒューマノイドロボット

人間の形や動きを模倣して作られたロボットです。二足歩行が可能で、人間の作業環境での活動や、人間とのインタラクションを目的として開発されています。

ビットコインマイナー

Bitcoin Miner ハードウェア
ビットコインマイナー

ビットコインの取引を検証し、ブロックチェーンに追加する作業(マイニング)を行う人や企業。高性能な計算機(ASICやGPU)を使い、その計算能力をAI分野のデータセンターやGPU市場に応用する動きも見られます。

PoC給電

Power over Coaxial ハードウェア
ピーオーシーきゅうでん

同軸ケーブル一本で映像信号と電源を同時に供給する技術です。これにより、別途電源ケーブルを配線する必要がなくなり、設置の簡素化やコスト削減に貢献します。監視カメラシステムなどでよく利用されます。

5G

Fifth Generation ハードウェア
ファイブジー

第5世代移動通信システム。高速大容量、低遅延、多数同時接続が特徴で、AIやIoTデバイスからのデータ収集・処理を効率化し、新たなサービスを可能にします。

Vera Rubin

Vera Rubin ハードウェア
ベラルービン

NVIDIAの次世代プラットフォームの名称。高性能なデータセンター向けに設計されており、AIやHPC(高性能計算)のワークロードを効率的に処理します。

ムーアの法則

Moore's Law ハードウェア
ムーアのほうそく

半導体集積回路の性能が約18〜24ヶ月で2倍になるという経験則。長らく半導体産業の発展を牽引してきましたが、物理的な限界に近づきつつあり、新たな技術革新が求められています。

メガパック

Megapack ハードウェア
メガパック

テスラが開発・製造する大規模な蓄電池システム。電力網の安定化や再生可能エネルギーの貯蔵などに利用される。データセンターの電力供給源としても注目されている。

MEG Vision X2 AI

MEG Vision X2 AI ハードウェア
メグ ビジョン エックスツー エーアイ

MSIが発表した、立体映像表示機能とAIアシスタントを統合した次世代のAI搭載PCの製品名です。没入感のある操作体験を提供することを目指しています。

モナカ

Monaka ハードウェア
モナカ

富士通が開発した国産CPU(中央演算処理装置)の名称です。スーパーコンピュータ「富岳」で培われた技術を凝縮しており、AI処理の高速化や高性能コンピューティング分野での活用を目指しています。

ユニファイドメモリ

Unified Memory ハードウェア
ユニファイドメモリ

CPUとGPUが同じメモリ領域を共有するアーキテクチャ。データ転送のボトルネックを解消し、AIモデルの処理速度を向上させます。特にApple Siliconで採用されており、大容量化が進んでいます。

リン化インジウム

Indium Phosphide (InP) ハードウェア
リンカ インジウム

半導体材料の一種で、特に光通信分野で重要な役割を果たします。高速な光信号の生成や検出に適しており、データセンターの光チップやレーザーの主要材料として、AIインフラの性能向上に貢献しています。

レンジローバー・エレクトリック

Range Rover Electric ハードウェア
レンジローバー エレクトリック

JLRが発表した新型の高級電気自動車(EV)です。高い性能と航続距離、優れたオフロードEV性能を兼ね備えており、高級EV市場に新たな選択肢を提供します。

レーザー

Laser ハードウェア
レーザー

特定の波長の光を増幅して放出する装置、またはその光線自体です。光通信やデータセンターにおける高速データ伝送の光源として不可欠であり、AIを支えるインフラ技術の一つとして重要性が増しています。